Re: Reballing e reflow, como proceder By: gmcmaster10 Date: 22 Março 2013, 10:51
O amigo romolofi, citou temperatura inferior, tenho uma estação IR10000 da LY, semelhante a IR6000, e estou na fase que o amigo citou "APANHANDO PRA CARAMBA"!!!
Pois bem, por enquanto estou mais errando que acertando, mas achei 2 itens muito interessantes, citados pelo amigo... "Pasta de solda de Chumbo e temperatura inferior".
Essa pasta seria usada no lugar do FLUXO em PASTA? Ganhei uma pasta quando comprei minha estação, e depois percebi que é uma Lead-Free Solder AMTECH, tenho usado esta, mas estou a procura de uma mais indicada.
Temperatura inferior: Foi me indicado pelo vendedor que deixasse a temperatura inferior sempre no máximo, ou seja 300º, variando em 15º a menos e depois estabilizando novamente em 300°, como uso a estação somente para placas de tv's, gostaria de saber se está correto essa temperatura que estou usando!
Assisti alguns videos, que o pessoal usa uma câmera ligada no pc via USB, acho que é para visualizar o momento que a solda entra em ponto de fusão, alguém usa algum tipo de câmera?
Obrigado pela aula que todos tem dado nesse tópico, estou apanhando menos com as dicas que tenho estudado aqui!!!
Um abraço!
Re: Reballing e reflow, como proceder By: joarez siczkoriz Date: 22 Março 2013, 11:21
com 300º na base inferior você praticamente estara inultilizando a placa !!
Joarez Siczkoriz
Curitiba Paraná
Re: Reballing e reflow, como proceder By: romolofi Date: 22 Março 2013, 11:25
Citação de: gmcmaster10 online 22 Março 2013, 10:51
O amigo romolofi, citou temperatura inferior, tenho uma estação IR10000 da LY, semelhante a IR6000, e estou na fase que o amigo citou "APANHANDO PRA CARAMBA"!!!
Pois bem, por enquanto estou mais errando que acertando, mas achei 2 itens muito interessantes, citados pelo amigo... "Pasta de solda de Chumbo e temperatura inferior".
Essa pasta seria usada no lugar do FLUXO em PASTA? Ganhei uma pasta quando comprei minha estação, e depois percebi que é uma Lead-Free Solder AMTECH, tenho usado esta, mas estou a procura de uma mais indicada.
Temperatura inferior: Foi me indicado pelo vendedor que deixasse a temperatura inferior sempre no máximo, ou seja 300º, variando em 15º a menos e depois estabilizando novamente em 300°, como uso a estação somente para placas de tv's, gostaria de saber se está correto essa temperatura que estou usando!
Assisti alguns videos, que o pessoal usa uma câmera ligada no pc via USB, acho que é para visualizar o momento que a solda entra em ponto de fusão, alguém usa algum tipo de câmera?
Obrigado pela aula que todos tem dado nesse tópico, estou apanhando menos com as dicas que tenho estudado aqui!!!
Um abraço!
Bom dia colega, olha não a pasta de solda de chumbo, é para fazer as esferas no BGA ok, tem um vídeo interessante no Youtube explicando como faz, eu tenho minha técnica é um pouco diferente da dele, mas funciona muito bem, tem casos que prefiro utilizar as esferas mesmo. Quanto ao Fluxo em pasta é para facilitar a fusão da solda, esta que você colocou no tópico é muito boa e da para ser utilizada tanto em chumbo quanto em Lead Free.
A temperatura em baixo à 300 graus aqui é loucura, detona a placa, depende do ambiente em que a maquina esta e do clima de sua cidade, aqui em Fortaleza como estamos sempre a 30 graus +- e uma umidade relativamente baixa, e como coloquei a máquina num ambiente sem ar condicionado para não influenciar, coloco a temperatura em baixo para solda em chumbo na faixa de 220 graus e para solda Lead free na faixa de 280 graus, mas isso depende da placa e da densidade dela, cuidado placa de Motherboard, Notebook é muito diferente de placa de tv, a de tv tem uma densidade menor e aquece muito mais rápido, tem que tomar cuidado pois pode criar bolhas ou mesmo empenar a placa, o tempo X temperatura é diferente das BGA de micros ok. Com o tempo você vai achar esta relação tempo X temperatura de conformidade com a placa que tens em mãos, sua espessura, tipo de solda utilizada, se já foi feito reballing nela, pois ai as esferas na maioria das vezes é de chumbo, quando tenho dúvidas quanto a isso, coloco bastante Fluxo na BGA e com o Soprador verifico a que temperatura chega a fusão da solda, paro e levo para a maquina, pois se tentar tirar a BGA as vezes pode danificar as trilhas, prefiro tira-la na maquina que é mais seguro e com pinça a vácuo, nunca empurre a BGA pois pode uma solda não ter se liquefeito e arranca a trilha ok.
No mais com o tempo e muitas sucatas detonadas você encontra seu jeito de trabalhar.
Re: Reballing e reflow, como proceder By: gmcmaster10 Date: 22 Março 2013, 13:46
Ok, muito obrigado pelas dicas!!!
Nas placas de tv´s qual temperatura na parte inferior tu usa amigo Joarez?
Re: Reballing e reflow, como proceder By: romolofi Date: 22 Março 2013, 14:36
Olha colega ali postei a temperatura para placas de alta densidade ok, para as placas de tv depende da densidade dela, tem diversos tipo de placa de sinal, de T-Con muito cuidado, pois a placa é de baixa desnsidade, eu costumo usar aqui nas de tv 180 à 200 graus, somente para aquece-las e melhorar a fusão da solda.
Re: Reballing e reflow, como proceder By: trudes Date: 21 Março 2014, 21:33
Informações boas neste blog:
http://mundobga.blogspot.com.br/2012/11/reflow-reballing-com-equipamento-mais.html
Re:Reballing e reflow, como proceder By: pinokio Date: 01 Set 2015, 10:50
otimo tema.parabens pela iniciativa
bom ver nosso amigo joarez por ai.