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Reballing e reflow, como proceder

Iniciado por Trudes, 22 Jun 2010, 18:04 (Lido 19851 vezes)

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Trudes

22 Jun 2010, 18:04 Última edição: 23 Jun 2010, 10:26 por trudes
Aparelho: Reballing
Marca:    e
Modelo:   reflow
Defeito:   como proceder

Peço aqui para todos postarem suas experiências com fotos e procedimentos
usados para o reballing e o reflow de um
circuito integrado BGA.
Sabemos que as técnicas são variadas, e cada um tem uma diferente.
Tive já algumas experiências, mas foi sofrível hehehe... Hummmm aquelas esferinhas!
Mas, como não sou de "correr" da encrenca, acabei solucionando. E o reflow, consiste em ressoldar o BGA usando o fluxo e o ar quente.
Resolvi postar aqui nesse fórum por ser uma técnica que será largamente utilizada daqui pra frente, principalmente nas telas finas.
Vamos lá, quem se Habilita.
Podem postar vídeos também!
Este jovem aqui, também vai aprender.
Dependendo das postagens, poderemos tentar tornar o tópico inamovível, com a ajuda da administração.
Pessoal, estou pensando no nosso
futuro. Isso ficará ao alcance de todos
que precisarem!



Obrigado a quem puder ajudar.
Trudes
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Sergio Freitas

Trudes

Essa duvida eu tive outro dia e entrei no google e baixei até video explicando como se faz
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Trudes

Ótimo Sérgio!
Se quiser pode postar o link aqui!
O que quero é centralizar as pesquisas para nós.
Tem alguns membros que não conseguem achar isso.
Seja o primeiro!
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Sergio Freitas

Vou passar os que salvei e achar os videos novamente

E tem muita discussão sobre isso nos games aqui no forum
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Paulão

Seguem dois videos que da uma amostra do trampo que é.



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Num  empurra que é pior!!

Se num guenta, bébe leite!!



skype: emcastelo

Joarez Siczkoriz

#5
22 Jun 2010, 19:01 Última edição: 23 Jun 2010, 07:10 por TecTonny
Boa  Noite  Amigos,


E um Trabalho que  executo a algum tempo  irei  postar  alguns  Videos e depois  irei Comentar .


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  Joarez  Siczkoriz
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Abraços a  todos
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Joarez Siczkoriz



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Elder A.M.

Muito boa sua iniciativa trudes parabens se cada der  sua opinião tecnica vai ser de grande ajuda para todos.
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ANTESAT-PLASMAX

concordo com o amigo protek...vou ver no que posso colaborar ok?...mas adianto uma questão....


tomem muito cuidado ao usar formas de ma qualidades..eu mesmo ja joguei varias pro lixo devido a ma qualidade do material....


contem varios no mercado, mas algumas são paralelas..sendo assim se pegar umas desta que por sinal é caso pacas.rsrsrsr ainda por cima se você errar no proceder...ta a bomba feita e dor de cabeça na certa...rsrsrsrsrrsrsr,,,as esferas acabam grudando na lamina de forma , que por sua vez tem que ser de aço inoxidavel..ai pixo de vez...só tomem cuidado com isso , de resto vou ver algum material para expor a todos ok? a não ser que usem soprador infra vermelho..   isso no caso de recuperação ok? pois na troca de um novo fica bem mais fasil.rsrsrsrsrsrrar


abraços...
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Pesquise no Resolvidos.




/board,2.0.html]
CliqueAqui[/url]

Embora ninguém possa voltar atrás e fazer um novo começo, qualquer um pode começar agora e fazer um novo fim.(Chico Xavier)



aletronic

Concordo com os colegas , se não tiver o ferramental adequado vai ter dor de cabeça , e das grandes. Concordo tambem que quando se consegue o bga novo (já com as esferas) é bem mais facil , não esquecendo que se torna mais facil tendo o ferramental  e equipamento de qualidade.
O tecnico intereçado em começar as trocas de bga´s  e quer ter sucesso , tem que ter em mente que vai ter que fazer investimento em ferramentas e equipamentos para tal coisa . Sinceramente , dependendo do fluxo de serviço e possiveis dificuldades de material , é sempre bom pesar se não vai ser melhor trocar a placa inteira (dependendo da disponibilidade e preço) do que fazer tal investimento.
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visite:

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Trudes

Muito bom pessoal!
Obrigado pelo apoio.
Podem postar também fotos dos materiais e equipamentos
encontrados no mercado, procedimentos e textos teóricos.
A intenção aqui, é deixar uma "ferramenta" completa para a
visualização de todos que precisem.
Sabemos realmente que o material ainda é caro.
Mas lembram das dificuldades com os primeiros ICs SMD?
Lembram da falta de material no mercado?
Pois bem, hoje conseguimos solda, fluxo e processadores
com muito mais facilidade.
Acredito que isso irá acontecer com os BGAs.
Continuem postando e comentando.
Vamos enriquecer esse material.
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marcosbr

 Muito bom este assunto.
Podemos mostrar também, varias diferenças que tenho visto.
Tem gente usando soprador onde não deve. Estação de ar com bico errado. pinças que estragam componentes e placas. Breu para reaproveitamento de solda.
Temperatura de fusão, etc...
Sempre que puder, vamos colaborar.
Vou separar alguns casos.
Acho que todos conhecem a utilidade do papel alumínio.
Proteger outros componentes contra a temperatura do fluxo de ar.
Vou ver se coloco fotos ou vídeo.
Vamos ajudar todos.
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Sábio, é o ser humano que entende que tem mais a aprender do que a ensinar.Humilhar o outro é a defesa de um homem ignorante, pela necessidade de se sentir superior.

TecTonny®

Gostei do assunto, mas o investimento e pesado:



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---
Antonio Barros
Administrador Geral


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Joarez Siczkoriz

#13
23 Jun 2010, 18:30 Última edição: 23 Jun 2010, 18:32 por Joarez Siczkoriz
Sim  Tonny  possuo uma  destas !! e  veja só qualquer deslize  lá   se  Foi  a  Lampada !! Recomendo a  todos excelente estação. só que  ainda  os  materiais  para estes Trabalhos  ainda  estão caros  e dificeis de  encontrar estes dias  comprei  esferas do  tipo Leadfree e  não  recomendo  elas  a  ninguem  péssimo material  temperatura  para fuzão diferente das demais , sem contar  inumeros transtornos que me  causou .


  E  Parabéns Trudes pela  iniciativa !!


   Abraços  a todos  e   Boa  Noite .



  Joarez  Siczkoriz
  Curitiba Paraná
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cesar_camacho



esto es lo mejor que yo he encontrado para esos reballing


>>> 

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<<<

Saludos

lacerdasuntzu

Eu tenho a t870a , mas meu sonho de consumo é a ZM-6880t, olhem o link



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O problema da solda sem chumbo é que a temperatura de fusão é mais alta

Vide a tabela



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Pessoalmente eu compro com a globalelectronics, segue o link


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Mas atualmente tem muita gente vendendo material por aí. No ML está cheio.
Retornando ao assunto a solda sem chumbo foi concebida para poluir menos o ambiente (regulamentação RoHS), o problema dela é que este tipo de solda sofre pequenas rupturas e tem uma tendência muito maior de mau-contato que a com chumbo. Eu sempre que faço reballing eu tiro a sem chumbo e coloco a com chumbo, até porque para recolocar as esferas e colocar o BGA na placa posso trabalhar com uma temperatura menor.
Uma dica que aconteceu com um colega meu foi o efeito popcorn, ele deu um reflow em um xbox360 e empolou a placa, porque a temperatura subiu muito rápido e acabou danificando a placa. A temperatura tem que ser gradativa. Dependendo da máquina dá para gerar profiles de aquecimento, e se possível utilizar um desumidificador ou estufa para retirar a umidade da placa antes do retrabalho nela, fica mais difícil acontecer esse efeito.
  • Localização desse usuário é: Rio de Janeiro/ RJ
  • Minha forma de trabalho é Loja Autorizada
  • Tempo de Experiência em bancada: 15 anos.
Membro colaborador  Teoria é quando se sabe tudo mas nada funciona, prática é quando tudo funciona e ninguém sabe por que... aqui conjugam-se as 2 coisas, nada funciona e ninguém sabe porque.

http://lacerdaeletro.blogspot.com/

Trudes

Obrigado Marcos, Tonny, Joarez, Camacho e Lacerdasuntzu pela excelente postagem.
Olhem como se comportam as esferas de solda quando em aquecimento:




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Trudes

Achei essa aqui bem mais em conta. Mas como não conheço, gostaria de saber
se alguém tem esta estação, ou pode opinar sobre ela.



Olhem o link do mercado livre:




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lacerdasuntzu

Cara eu tenha a 870 e estava em dúvida se ia comprar essa 862 ou a 870, se você trabalha com BGA até 35 mm ela até serve, até 50 mm já iria precisar da 870, essa estação ele é focada em placas para celulares, e miniboards.

Dá uma olhada neste texto aqui do ebay

Um pouco de orientação sobre estações de BGA e forno de refluxo (aquecedores IC):
DGC é responsável por desenvolver algum destes, e nós queremos que você tenha o melhor preço para eles, mas SE VOCÊ NÃO QUER GASTAR O DINHEIRO NA ESTAÇÃO DE NECESSIDADE, não é responsabilidade DGC, é seu. SO Podemos classificar as Estações em quatro tipos. Básico / Avançado / perito e ULTRA - COMPRAR que você precisa, e não fazer RESPONSÁVEL DGC para a sua decisão

BASIC: temos o PUHUI T-862 - Só faz CHIPS ATÉ 18 milímetros, a placa é 60 * 120 milímetros e os equipamentos são SOLDERING IRON, IRDA placa de aquecimento e feixe infravermelho ONLY. É barato e é BASIC. Esta máquina não está oferecendo o mundo de maravilhas de soldagem. É uma máquina BOM PARA mini laptops, laptops MEDIUM MINI E QUADROS, especialmente aquelas telemóvel ou CHIPS TALVEZ turbo, mas não farei CHIPS BIG.
ADVANCED: temos o SKD 862D + + - ele CHIPS ATÉ 35 milímetros, o prato tem 120 * 120 milímetro do equipamento é SOLDERING IRON, AQUECIMENTO HOT AIR GUN, placa de aquecimento e feixe infravermelho. É o preço classe média, mas não farei EXTRA CHIPS OU BIG BIG placas principais. O feixe é direto e com as lentes não para diminuir ou aumento de temperatura. Esta máquina faz o aquecimento SOLDERING, laptops, placas MEDIUM e todos os MINI. Mas novamente não oferece lentes na base da arma IR. É assim que a tecnologia se destina. AS LENTES em qualquer máquina Não passe o BEAM, basta fazer a expansão ou redução da temperatura, não se centrando.
PERITO: Nós temos o PUHUI T-862 + + (não confunda com a última). CHIPS QUE FAZ ATÉ 35 milímetros, a placa é 120 * 120 milímetros o equipamento é SOLDERING IRON, IRDA placa de aquecimento e feixe infravermelho ONLY. É o preço de classe média, mas terá LENTES Na parte inferior da viga. Tem 2 lentes para TEMPERATURAS pós-graduação. Esta máquina faz o aquecimento SOLDERING, laptops, placas MEDIUM e todos os MINI está no preço mesma classe da máquina avançada mas oferece maior qualidade de acabamento do que o avançado e as lentes extra, mas não têm AQUECIMENTO AIR GUN extremamente quente.
ULTRA: temos o PUHUI T-870A - ele CHIP até 50mm, placa de aquecimento é de 240 * 180 milímetros e é o caro em torno de 1000 USD classe de máquina. IF YOU NEED para trabalhar com chips ou placas BIG BIG, não comprar uma máquina barata E acha que vai fazer o trabalho para você e te culpam o vendedor quando ele não funciona THE WAY você fingir. VOCÊ Comprar barato e você terá uma pequena máquina, VOCÊ PRECISA GRANDE, VOCÊ PRECISA COMPRAR BIG.
O QUE É A reflow forno para:
PRESENTE DO TODO A soldagem para uma placa inteira em simultâneo.
Nós temos 2 tipos: o MINI, o espaço é 180 * 230,5 milímetros, ea IS SUPER 300 * 320 milímetro
O SUPER é em torno de dois terços do preço do Mini. Se você precisar o SPACE, não compre menos do que precisa.

O link é



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O problema é que com a t862 o serviço é mais limitado e trabalhoso, pois às vezes tu vai ter que reforçar as áreas de aquecimento com  uma estação de ar quente. Pois ela trabalha com bgas menores, já com a 870 a área de aquecimento é bem maior.
Valeu grande.
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Membro colaborador  Teoria é quando se sabe tudo mas nada funciona, prática é quando tudo funciona e ninguém sabe por que... aqui conjugam-se as 2 coisas, nada funciona e ninguém sabe porque.

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Trudes


Valeu Lacerda.
Esse tipo de dúvida é bom que se esclareça aqui.
Os menos avisados, poderiam acabar comprando essa máquina para BGAs
grande. Para os menores, pelo que li, ela até serve. Mas para o retrabalho em LCDs plasma e LEDTV, não iria servir em alguns casos. Já me deparei com chips bem maiores que 35mm.


Obrigado pela explanação. :police: :police:
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